华润微：2025 年营收破 110 亿，高端 MEMS 麦克风工艺突破

4 月 25 日，国内领先全产业链 IDM 半导体企业华润微发布 2025 年年度报告：全年营收 110.54 亿元，同比增长9.24%；归母净利润6.61 亿元。作为本土最大功率半导体企业之一，华润微以IDM 模式构建核心壁垒，聚焦功率半导体、智能传感器、智能控制领域，工艺与产品双线突破。

华润微拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全产业链能力，BCD 工艺国际领先，MEMS 工艺、智能功率 IPM 模块封装国内领先。Omdia 数据显示，华润微中国功率半导体企业排名第二、中国 MOSFET 厂商规模第一，功率赛道龙头地位稳固。

2025 年，公司营收稳步增长，但受重庆、深圳两条 12 英寸产线产能爬坡带来的折旧影响，利润短期承压。核心产品表现亮眼：MOSFET在汽车电子、工业自动化、AI 算力领域快速上量；IGBT在工业、汽车电子销售占比超 70%，新一代 G7 平台规模量产。

第三代半导体成果突出，SiC 产品销售收入翻倍增长，GaN 外延中心启用，多款产品进入量产。模块业务协同发力，IGBT、SiC、IPM、TMBS全面突破，IPM 模块打入白电头部客户供应链。

车规领域捷报频传，多颗芯片通过AEC-Q100 认证；车载调谐器芯片 QX300进入 10 家头部 Tier 1 供应链；车载超声波雷达芯片 CS7209、LED 恒流驱动器 QPT4115分获行业创新大奖。

MEMS 工艺实现重大突破：高端 MEMS 麦克风采用异构集成技术，信噪比达 70dB，性能对标国际一流，良率大幅提升，具备量产条件；建成国内首批 CMOS-MEMS 喷墨打印头全流程工艺平台，4 颗产品通过客户验证，填补国内技术空白。

制造与服务板块增长强劲：MEMS 代工销售额同比增 21%，封测业务增 24%，先进封测功率封装增 63%，掩模业务增 40%，40nm 高端掩模产能利用率超 90%。

产能规模国内领先：6 英寸产能约 23 万片 / 月，8 英寸约 14 万片 / 月，重庆 12 英寸产线月产能 3 万片，深圳 12 英寸产线稳步爬坡，为规模化供货提供强力支撑。

免责声明：
文章内容转自互联网，不代表本站赞同其观点；
如涉及内容、图片、版权等问题，请联系2644303206@qq.com我们将在第一时间删除内容！